Hacia la miniaturización

*Para miniaturizar los diseños complejos para ser impresos en las láminas, se

realiza el proceso” fotolitografía”, el cual consiste en:  

1-Cubrir la lámina con productos químicos fotosensibles, que se endurecen al 

exponerlos a la luz ultravioleta. 

2-En habitaciones oscuras se hace pasar la luz a través de una imagen del

diseño, y luego a través de una lente para miniaturizarla y finalmente en la lámina. 

Al quitar el producto químico el diseño permanece como una imagen fotográfica 

Colocan los componentes capa a capa. 

3-Algunas capas se calientan a altas temperaturas, otras se someten a ráfagas

de plasma ionizado, otras se bañan en metales, cada tipo de tratamiento cambia las

propiedades de una capa determinada y forman parte poco a poco, del diseño del

chip. 

4-Las láminas terminadas llevan hasta 1000 microchips diferentes y más de 4

billones de componentes de circuito 

5-Luego, se cortan y recortan. 

6-En un cuadrado de sustrato se coloca una capa de fundente (agente químico 

que lo deja pegajoso y su función es sostener el chip hasta que sea soldado). 

7-Se coloca un microchip sobre cada sustrato. 

8-Con la ayuda de una luz infrarroja guía a la máquina para que pueda colocar el

chip en el lugar correcto. 

9-Se toma una muestra a la cadena de montaje para verificar la posición con un

microscopio. 

10-Comienza el proceso de soldadura, en un horno a 365°, el calor funde las

diminutas gotas de estaño del chip, uniéndolo al sustrato.  

11-Se coloca una tapa de aluminio sobre el chip, la cual tiene dos funciones: 

proteger el chip, y disipar el calor que genere. Esto lo realiza un brazo robótico que

toma 4 tapas y las coloca a la vez sobre el microchip. 

12-Pasan a un horno de soldadura donde estarán a 150°C durante una hora 

13-Diminutas piezas cilíndricas de estaño, llamadas “columnas”, las cuales caen en los 

agujeros y  quedan de forma vertical, para unirse al sustrato. Con esto se logra la

creación de conexiones eléctricas que conectan el microprocesador con la tarjeta

electrónica del ordenador. (Para conseguir más conexiones se utilizan bolas de estaño

en lugar de columnas, ya que son más robustas y fiables, pasan por el mismo proceso,

con a diferencia que en vez de pasta adhesiva se usa fundente). 

14-Una maquina extiende una gruesa pasta adhesiva y luego pega las columnas

desde abajo. 

15-Se coloca el chip que tiene el sustrato sobre las columnas empastadas. 

16-El resultado es un microchip con 1000 conexiones. 

17-Pasan por un baño de agua y disolventes, para eliminar sobrante de fundentes

o contaminantes. 

18-Por último se pasa al control de calidad, el cual incluye, 12 horas en un horno

a 140°C 

19-El microprocesador pasa a otra fábrica en la cual lo soldaran a una tarjeta

electrónica.